热塑性及交联型半导电屏蔽料

热塑性及交联型半导电屏蔽料

本产品是一种主要以聚烯烃为基料、加入导电炭黑等助剂经混炼、挤出造粒制成，能与绝缘层紧密接触，提高了屏蔽与绝缘层之间的界面微观特性，有利于电缆性能保持长期稳定，此产品符合JB/T10738-2007标准要求。